全新 SIM 卡玩法！無須模塊封裝和模塊嵌入、製作過程更便宜

全新 SIM 卡玩法！無須模塊封裝和模塊嵌入、製作過程更便宜

隨著技術進步，很多傳統的科技都已出現新式的整合或開發方式，就連大家日常使用的 SIM 卡亦不例外！近日 NovoFlex 宣佈推出的 Secure Authenticable Identification Laminates (sAiL)，便是一例。它重新定義了集成電路 (IC) 晶片嵌入到目前在電訊行業使用的 SIM 卡中的方式。現時 Novoflex 已正式與印度的智能卡製造商 Eastcompeace 及印度尼西亞的 CIPTA 攜手合作，在這些國家主要流動運營商發行的 SIM 卡中採用 IC 晶片。

該工藝透過消除兩個主要步驟（模塊封裝和模塊嵌入），脫離 SIM 卡的傳統製造方法。sAiLTM 採用一層薄薄的塑料薄膜，其彈性外形也支援集成到一系列日常用品中。

再加上該流程在所有步驟中需要更少的黃金，這種新技術為卡片製造商大幅節省了成本。由於該流程與現有的卡片製造機器相容，因此 sAiLTM 可以立即集成到現時的智能卡組裝工藝中。

該工藝已在 20 個國家/地區成功獲得專利，並在更多的國家申請專利，同時獲得了全球主要 SIM 卡供應商的關注。現時NovoFlex 亦已與主要業者合作，將 sAiLTM 技術運用於銀行卡，並相信其使用將在不久的將來擴展到交通運輸和物聯網 (IoT) 行業。