2011年全球半導體資本設備支出將增長10.2%

Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元增長10.2%。然而分析師亦提醒，由於半導體庫存修正即將開始，加上晶圓代工產業供過於求，將導致2012年半導體資本設備支出略為減少。

2011年，半導體設備市場中的所有領域皆有望增長。Gartner分析師指出，2011年支出的增長來源主要是晶圓代工的積極支出、整合設備製造商 (IDM) 的邏輯容量 (logic capacity) 提升至先進水平，以及記憶體公司積極投入雙重圓形曝光技術 (double patterning)。然而2012年半導體資本設備支出將下跌2.6%，2013年則有望增長8.9%。由於記憶體供過於求，下一個衰退週期應該於2013年下半年出現。

隨著半導體產業持續增長，2011年全球晶圓廠設備  (wafe fab equipment ，簡稱WFE)  的收入可望增加11.7%。Intel、晶圓代工及NAND支出將帶動先進設備的需求，從而有利於浸潤式微影  (immersion lithography)、蝕刻，以及與雙重圓形和關鍵先進邏輯處理相關的某些沉積技術市場發展。

2011年全球封裝設備  (packaging and assembly，簡稱PAE)  收入預期只有3.6%的最輕微增長。後端製造商於2010年實現了大幅增長，但從去年第四季開始該市場增長經已放緩。由於供應隨著需求減少而趨緩，訂單需求亦逐漸減弱。對後端處理供應商的資本支出而言，當前首要目標是要尋找3D封裝與銅絲鍵合的低成本解決方案。大多數主要工模具市場可望於2011年有所增長，但先進工模具市場的表現將優於整體市場水
準。

2011年全球自動測試設備 (automated test equipment，簡稱ATE) 市場的增長幅度預期可達6.9%。Gartner 對此增長的預測主要來自系統單晶片(system on a chip，簡稱SoC)，以及先進無線射頻 (advanced RF) 市場領域的持續需求。記憶體自動測試設備可能會隨DRAM的資本支出放緩，而於2011年呈下滑趨勢。然而，NAND的測試平台今年將維持強勁增長。