低温金屬燒結技術現突破 燒結温度猛降50%

低温金屬燒結技術現突破 燒結温度猛降50%

電子設備的螢幕柔軟性與厚度或可大幅度提升。田中控股株式會社宣布田中貴金屬集團旗下負責製造事業的田中貴金屬工業株式會社開發出使用低溫燒結銀奈米墨水在70℃低溫下可進行燒結的配線形成技術（低溫燒結-奈米銀印刷方法），以及運用以往的蝕刻製程研發的銀金屬整面薄膜形成技術（銀金屬整面薄膜形成方法）。

本項技術可用在智慧型手機的觸控面板與有機EL顯示器等，對薄型化、軟性化及高畫質化做出破突性發展。

「低溫燒結-奈米銀印刷方法」的特色

• 以往的銀奈米墨水燒結只能在130℃～140℃的高溫下進行燒結，難以印刷至較不耐熱的PET薄膜與其他工程塑料薄膜等有機材料上。而在這次開發的印刷方法，即便是在70℃的低溫燒結，依然可以獲得與高溫燒結的50µΩcm同等以下的電阻値，因而使印刷對象物的有機材料選擇自由度有所提升。
• 能夠以70℃的低溫燒結形成銀奈米配線迴路，因此不會損害到有機電激發光體等。
• 透過低溫燒結所形成的配線圖案將銀奈米粒子堆疊成數層到數十層之高，由於是積層燒結而成的薄膜構造，因此可望改善彎曲強度（軟性度）。

此外，透過搭配採用低溫燒結銀奈米墨水與SuPR-NaP法（表面光應奈米金屬印刷法）的金屬網格配線技術，可在薄膜上形成4µm以下的微細配線。

「銀金屬整面薄膜形成方法」的特色

• 透過將低溫燒結銀奈米墨水以140℃進行燒結，與目前大多採用於觸控面板等之氧化銦錫（ITO）具有同等以上的電阻，能夠形成可對應蝕刻的銀金屬整面薄膜。
• 能運用現有的蝕刻製程，縮減設備投資等方面的成本。
• 以本項技術所形成的銀金屬網格基板除了與將氧化銦錫（ITO）蝕刻於玻璃基板後的透明電極具有同等的電阻，透過提升彎曲強度與提高透明性可望達到高畫質化。