Intel 6 系列將自帶 USB 3.0 控制器
雖然 Intel 一直都希望以自家的光纖)技術取代 USB 3.0 成為下一代外置連接標準，但由於新標準推廣困難，加上 USB 3.0 先一步推出市場，已經開始取得市場主導。同時由於 AMD 率先將 USB 3.0 加入建議設計之中，令 AMD 取得了市場先機。
台灣主機板廠商消息指出，Intel 將會在本月的 IDF 2010 中宣布新設計，下一代晶的晶片組將會內置 USB 3.0 控制器，以提供 USB 3.0 介面。而消息指出 Intel 由於趕不及在南橋內置原生的 USB 3.0 控制器，將會採用外置晶片方式達成，就是說廠商可以從 Intel 或是 NEC 等廠商中選購配合需要的 USB 3.0 控制晶片。另外 AMD 正在準備在晶片組裏提供對 USB 3.0 的原生支持，但因為各方面的限制，可能只會有高階桌面型號才會提供，而不會全面普及。
