最新系統級晶片助提高語音清晰及理解度

以 VoIP 方式通訊已經非常流行，相信已是大勢所趨，不過要在街上、汽車中背景較嘈雜的環境下於智能手機之中使用 VoIP 通話的同時，又要保持通話過程清晰及減低背景雜音，這似乎仍有一定的難度。但近日由 ON Semiconductor 推出的最新高級晶片組(SoC) – BelaSigna R262 便可提高收音的可理解度，或可改善有關問題。

這器件提供寬頻單麥克風或雙麥克風降噪，用於多種語音擷取裝置，如手機、網絡攝像頭及平板電腦等 VoIP 應用及雙向對講機。而 BelaSigna R262 亦提供完整的硬件及軟件方案，內置的語音捕獲及降噪技術，在處理靜態及非靜態背景雜訊和機械雜訊方面都有一定成效。從而提供更高的語音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環境中。BelaSigna R262 為 VoIP 通訊提供完整的 8 千赫茲 (kHz) 頻寬的寬頻語音捕獲，能消除混響，並支援 360 語音拾取，非常適合於會議、手機及一臂距離的應用。

BelaSigna R262 優勢

1. 易於集成：毋須特別調整、校準或使用外部元器件
2. 多能語音捕獲：無論聲音環境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語音獲取
3. 設計靈活：對工業設計沒有約束，在麥克風型號及佈局提供更自由的選擇

BelaSigna R262 集成了一個數碼訊號處理器 (DSP)、穩壓器、鎖相環 (PLL)、電平轉換器及記憶體，採用占位面積不足 6 平方毫米 (mm2) 的極小 WLCSP 封裝，所需的電路板空間小於通常須採用額外外部元器件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設計過程，説明工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。

而為了符合環保要求，BelaSigna R262 亦採用無鉛、符合 RoHS 指令的 WLCSP-30 及 WLCSP-26 封裝，每 10,000 片批量的單價為 2.00 美元。